隨著 PCB 佈局與晶圓封裝設計日益複雜，縮短開發週期並降低原型成本，是每位研發工程師與專案主管面臨的巨大挑戰。在傳統的結構與熱傳分析中，「模型建構」往往是最耗時且最容易出錯的環節。
由士盟科技技術團隊歷經多年自主研發的「PCB Module 高效能自動化建模軟體」，正是為解決此痛點而生。它能將各種複雜的 EDA 與影像資料格式，快速轉換為高精度的 3D 有限元素模型（FEM）。透過智慧型的材料等效運算與 AI 技術輔助，PCB Module 不僅能大幅簡化繁瑣的前處理流程，更能有效縮小模型規模，讓您在極短的時間內，獲得具備高度保真度的模擬結果。
將動輒數天的人工網格劃分與建構工作，縮短至數小時內完成。透過自動化的混合運算，讓工程師能將寶貴的時間專注於分析結果的判讀與設計改良。
導入等效材料與混合建模技術，大幅減少有限元素的網格數量，有效降低求解過程中的硬體資源消耗，讓複雜封裝層級的分析變得輕量且高效。
具備高度彈性的前處理能力，輸出的模型檔案可直接讓使用者無縫串聯最熟悉的 CAE 分析工具（包含 SIMULIA Abaqus、Ansys 及 CalculiX），企業無須改變現有的分析軟體生態。
針對台灣強勢的半導體與電子硬體製造業量身打造，軟體自 2017 年起投入研發，歷經實務淬鍊並持續迭代升級，深入解決先進封裝與電路板模擬的真實難題。
內建先進的影像辨識技術，支援業界標準格式匯入，包含 ODB++、GDSII、AutoCAD DXF 以及常見的影像檔（如 PNG、JPG），一鍵即時生成可立即投入計算的 3D FEM 模型。
內建機器學習模型，經數十萬種真實圖形分佈訓練。系統能針對非等向性材料，精準修正 X 與 Y 軸方向的材料屬性（E 值）。這意味著工程師只需使用極少量的等效元素，就能獲得超越傳統等效模型的精確結構特性。
系統會自動為每一個元素計算對應的等效材料，並完整支援線性（Linear）與非線性（Nonlinear）材料模型，確保分析條件貼近真實物理現象。
在前處理生成有限元素模型的階段，PCB Module 支援多核心平行運算，且「完全不限制」CPU 核心數，徹底釋放您的硬體效能，體驗極致的轉檔速度。
直觀且強大的獨立介面，全面掌控建模細節。
提供清晰的總覽介面。匯入 EDA 檔案後，使用者可直接檢視檔案路徑，輕鬆管理所有圖層的疊構資訊（包含材料、厚度與物理性質），並快速配置有限元素網格與開孔保留設定。
逐層檢查 2D 形狀確保資訊正確。能直接框選重點關注的「熱區（Hot Zones）」建立精細的實體網格，並透過拘束條件（Tie constraints）與等效全域模型無縫連結，打造兼具運算效率與局部高精度的混合模型。
深度解析 ODB++ 檔案中的 COMP 層定義。能將電子元件從二維佈局的純文字檔案，自動轉換並生成為適合模擬的 3D 幾何模型。支援元件的輸出與個別編輯，協助工程師精確捕捉元件的散熱或失效問題。
PCB Module 轉檔核心透過 Python 語言編寫，並搭配第三方開源強權 KLayout 與 Gmsh。透過強大的影像識別與平行處理能力，確保在面對超大型複雜板材時，依然能穩定快速地產出有限元素模型。
模擬 PCB 在受到外部機械負載或組裝過程中的撓曲與應力分佈。
預測電子產品在跌落測試或運輸環境下的動態響應，檢視焊點與元件的耐用度。
針對高溫製程（如回銲爐）或產品運作時的熱源，精準預測熱膨脹不均引發的板材翹曲量，及早防範製程瑕疵。
PCB Module 具備強大的跨平台整合能力。前處理所產生的輸入檔，目前支援匯入至 SIMULIA Abaqus、Ansys 以及 CalculiX 等主流有限元素分析軟體中進行後續的邊界條件設定與求解。
可以的。只要您匯入的 ODB++ 檔案內含有 COMP 層（元件佈局）的定義，PCB Module 的 Component Manager 就能將其從二維資訊轉換為 3D 幾何，並允許您自由選擇要輸出或編輯哪些特定元件加入模擬之中。
在複雜的 PCB 模擬中，若全板採用精細網格，運算量將極度龐大。混合建模允許工程師針對高風險區域（如特定晶片或應力集中處）劃分精細網格，其餘區域維持等效網格，兩者透過軟體自動生成的 Tie constraints 連結。此方法能在不增加過多運算負擔的前提下，獲得最關鍵區域的精確數據。
不會。在 PCB Module 的前處理（轉檔與生成有限元素模型）階段，支援多核心平行運算且「不限制 CPU 核心數量」。＊註：後續進入求解器階段時所使用的核心數，則取決於您另外購買的第三方 CAE 軟體（如 Abaqus）本身的授權額度。