2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇暨 SIMULIA 用戶大會
虛擬雙生 × 工業 AI，探索設計與模擬的下一步
隨著生成式 AI、虛擬雙生與高效能運算持續發展，企業關注的重點已從單一技術導入，進一步轉向如何將 AI 與既有的產品研發、工程模擬及製造流程有效整合，建立可延伸、可管理的工程創新能力。
「2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇暨 SIMULIA 用戶大會」將聚焦虛擬雙生、工業 AI、AI 工廠、基於模型的系統工程（MBSE）及 MODSIM 整合設計與模擬等議題，邀請產業專家與企業代表，分享最新技術發展與實際應用經驗。
其中，SIMULIA 用戶大會將深入探討 MODSIM 與 AI 如何改變傳統序列式研發流程，讓設計與模擬更早同步展開，並涵蓋結構、電磁、流體、能源及多物理場模擬等工程應用。
這不只是一場科技論壇，更是一場聚焦 AI 規模化落地與企業未來競爭力的產業對話。誠摯邀請您蒞臨活動現場，與士盟科技團隊交流自身產品與研發流程的最新 SIMULIA 模擬應用方向。
- 會議時間：2026年9月16日 (三) 13:00-18:00
- 會議地點：臺北喜來登大飯店 (臺北市中正區忠孝東路一段12號)
- 報名辦法：線上報名
