前瞻電子產品可靠度分析暨技術探究

前瞻電子產品可靠度分析暨技術探究

隨著電子產品的設計與應用日趨複雜,處理器、記憶體等關鍵元件的性能大幅提升,但也使得電路板設計面臨更艱鉅的挑戰。更密集的電路繞線、更高的板材層數,都使得電路板在產品生命週期中出問題的機率增加。在產品設計前期,利用可靠度模擬分析電路板可能面臨的各種環境條件,找出造成電路板翹曲變形…等損傷或失效問題,將是未來電路板設計作業流程中不可或缺的一環。

透過新一代電腦模擬分析軟體,工程師將可超越有限元素分析FEA所帶來的限制,針對電路板進行各種可靠度測試,例如:溫度循環/溫度衝擊試驗、振動與機械衝擊試驗、可靠度壽命試驗。此外,電路板進行ICT量測時的受力情形,也是設計工程師必須關注的重點,如此方能確保電路板及其零件焊點所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小,可符合原先的規格要求。

本次活動特別邀請DfR Solutions執行長Dr. Craig Hillman、工研院電光系統所李暐博士以及士盟科技技術團隊,深入探討電子產品可靠度分析的對策,並介紹新一代模擬軟體Sherlock的實務功能,幫助您有效縮短開發時程,更能節省實驗的高額費用。誠摰地邀請您撥冗參與此盛會!


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▋活動時間:2018年8月28日 (二) 13:30-16:30  (13:00 報到)

▋活動地點:集思台大會議中心洛克廳|台北市羅斯福路4段85號B1 (map)

▋活動費用:全程免費(主辦單位保留參加者資格審查權利)

▋活動報名:一律線上報名

▋議程內容:
時間 內容 講師
13:00 來賓報到
13:30 開場致詞
13:40 BLR板級可靠度試驗為何與真實結果有所誤差
- 試驗資訊傳遞上的差異
- 分析項目設定更深一層的探討以及改變誤差
DfR Solution執行長 Craig Hillman博士
14:20 PCB Warpage板彎翹曲原因分析與改善
- Layout file的轉換與輸出CAD模型
- CAE軟體探討板彎翹取現象
士盟科技 王妙郡 工程師
14:50 Tea Break
15:10 最新SAE規範中的汽車電子可靠度分析探討
硬體設備的可靠部分析說明
- 衝擊、震動以及溫度循環的壽命分析
DfR Solution執行長 Craig Hillman博士
15:50 如何利用新一代模擬軟體加速電子封裝暨組裝FEM模型的建立與分析
- ODB++與gerber檔於快速鍵模時的運用
- 彈性的焊點模型建立模式,多樣的電路版模型等效模式
- 簡易的多類型FEM模型輸出,適用目前主流之模擬軟體
工研院電光系統所 李暐 博士
16:20 Q&A   END


▋諮詢窗口:02 - 25117600-分機 203 劉小姐

▋指導單位:
▋主辦單位:
▋白金級贊助商:


 
公司簡介: 德凱宜特成立於2015年,由超過20年歷史的電子產業檢測驗證企業-宜特科技,與成立於1925年,世界知名的汽車安全鑑定與檢測權威機構的歐商DEKRA合資成立的公司。德凱宜特將結合雙方的優勢在汽車、LED和醫療電子產業,提供其一站式LED、PCB、PCBA、系統可靠度驗證分析之服務。





 

(8/28)前瞻電子產品可靠度分析暨技術探究

日期 地點 狀態
2018.08.28 集思台大會議中心洛克廳 報名中