FloTHERM

FloTHERM
FloTHERM為一套應用於電子元件系統散熱與設計的CFD熱流分析模擬軟體,能預測元件、PCB板以及系統整體的氣流、溫度以及傳熱。CFD分析工程師可以運用FloTHERM,在設計流程初期快速並簡易地創建虛擬模型,進行熱分析以及測試設計更改。

FloTHERMPRODUCT1

智能化元件Smart Parts

FloTHERM專門應用於電子元件的CFD散熱分析,智能化元件凝聚20多年來在電子散熱領域的經驗,能夠迅速、準確地為大量電子設備建模,減少使用者操作時間。專業元件包含:
1. 風扇
2. 散熱鰭片
3. 熱管
4. 致冷晶片
5. 多孔板
6. 機殼
7. 流阻
8. PCB主機板
9. 泵

 

FloTHERM通熱分析

內建資料庫

FloTHERM內建豐富的資料庫內容遠超越其他軟體。除了內建材質,使用者也可自行建立資料庫,日後需要分析時直接從資料庫拖曳到模型即可。包含:

1. 軸流扇(Axial fan)
2. Blower(鼓風機)
3. 各式封裝模型
4. 固體材質、流體材質、表面性質
5. 熱介面材料(TIM)
6. 散熱鰭片
7. 致冷晶片。

網格技術(Grid)

FloTHERM採用最穩定且在數值計算上最快速的結構性直角坐標網格(或稱六面體正交網格)。局部網格加密功能(Localize Grid)讓使用者自由控制需要加密的區域,以維持計算的準確性,同時減少計算時間。網格自動生成功能,讓使用者可以專注於產品設計而不是散熱分析,當模型有任何設計變更的同時,網格也同步更新。不同於其他軟體,需要重新生成網格。

FloTHERM資料庫

高速求解器(Solver)

結構性直角坐標網格是計算最快速、收斂性最好的網格,造就FloTHERM成為全球最快的求解計算器。 針對大面積、不規則模型,FloTHERM採用"局部網格加密(Localized Grid)"技術。針對不同計算域的元件之間,生成相互匹配、嵌入和非連續網格介面。FloTHERM亦採用 "先決耦合殘差演算法" 和靈活的 "多重網格迴圈" 技術來處理電子系統內部的熱耦合問題。

FloTHERM高速求解器

後處理(Post-Processing)

專為提高電子設備散熱設計速度而研發的視覺化後處理模組。逼真的模型、三維溫度流動變化…等動態結果,協助使用者迅速發現熱設計問題所在,並將設計修改以動態流線型式和追蹤粒子運動圖呈現。亦可進行貼圖,製作美觀絢麗的後處理動畫。

FloTHERM後處理

線上資料庫(On-line Library)

原廠網頁支援各種實用模組,可以幫助使用者快速建構元件。只需輸入元件尺寸及相關效能參數,就可以生成FloTHERM模型並匯入FloTHERM。模組項目包含:
1. Angled Fan Macro
2. Blower Macro
3. Spinning Disc Macro
4. Angled Thick Resistance Macro
5. Thermoelectric Cooler Generator
6. Heated Tube Macro
7. Power Cylinder Macro
8. High Altitude Settings Calculator
9. Manifold Air Duct Generator
10. Chassis Air Guide Generator
11. Advanced Resistance Generator
12. Angled Resistance Generator
13. Tube Generator
14. Elliptic Rod Generator
15. Finned Box Generator

FloTHERM線上資料庫

FloEDA電路匯入(EDA import)

FloEDA能方便快速地將印刷電路板設計從電子設計自動化 (EDA) 軟體中導入到FloTHERM中,相容的EDA套裝軟體括:Allegro, BoardStation, CR5000等。 FloEDA Bridge通過抓取EDA工具內的走線、器件參數等資訊創建FloTHERM可讀取的PCB板佈局的模型。FloEDA通過細化(用戶可自行控制細化程度) 的熱傳導率分佈圖來計算每層銅的分佈情況。

FloTHERM電路匯入

參數化功能(Parametric)

FloTHERM模型採用DoE實驗設計(Design of Experiments, DoE)技術,可以在原始模型上變更設計。可容易地求解大量的不同參數的模型,有效地協助用戶開發不同設計理念。對不同設計參數模型的分析結果提供了重要資訊,從而減少需要求解的類比模型。

FloTHERM參數化功能

最佳化功能(Optimization)

響應曲面法最佳化(Response Surface Optimization, RSO)是從DoE結果中分離出來的數值方程式,完全支援用戶自行定義成本函數的數學最佳化。不需要求解額外實例,就可評估最佳的求解方案,即時評估設計空間內任意位置的熱設計方案。同時也可執行成本函數的自動循序最佳化。

FloTHERM最佳化功能

高階『Zoom-in』分析

FloTHERM的自動Zoom-in功能可以有效縮短計算時間。先計算整體模型之概略結果,再針對特定區域可以建構更仔細的模型,不用擔心計算時間拖長,適合強制對流下插卡、PCB主機板或是IC package附近的流場分析。

太陽輻射(Solar Radiation)

FloTHERM提供強大的太陽輻射計算功能,自動計算在不同經緯度與時間下的太陽照射強度。設計戶外的電子設備時,必須充分考慮太陽照射對電子設備的影響。

FloTHERM太陽輻射

選購模組

FloMCAD (3D CAD轉檔模組)

特別為需要透過3D CAD轉檔建構模型的使用者所開發,提供以下外加功能:
1. 從主要MCAD軟體匯入零件或組合圖:
.Pro/ENGINEER
.SolidWorks
.CATIA
.透過 ACIS, STEP, IGES, STL, DXF 格式
2. 自動去特徵化功能;
3. 可直接將CAD實體轉成FloTHERM內建的參數式元件SmartParts。

FloTHERM選購模組

Parallel Module (平行運算模組)

FloTHERM支援SMP架構(單機多處理器)的機器,也支援最新的64位元作業系統及多核心處理器。 不同於其他軟體的平行處理模組,FloTHERM只需支付一筆費用,就可以無限制使用多核心進行平行計算。

FloTHERM平行運算模組

FloTHERM Pack (晶片封裝專用模組)

是一款網頁式的模組,使用者可以透過網路進入FloTHERM.Pack的專屬網站,依照所需輸入的條件產生FloTHERM的模型檔,主要功能如下:
1. 內建業界常用的封裝格式
.Ball Grid Arrays
.Leaded packages
.Pin Grid Arrays
.Discrete Transistor Outline packages
.Chip-Scale packages
.Multi-Die packages
2. 可自由選擇生成複雜模型(Detail Model)或是簡化模型(Compact Model)

FloTHERMpack

FloTHERM IC (晶片封裝分析軟體)

FloTHERM IC是網路架構的軟體,本身具有CFD計算程式,可單獨使用不需搭配FloTHERM,具有以下特殊功能:
1. 支援超過40種以上的封裝格式
2. 可從Package-Level的EDA軟體匯入檔案
3. 利用SmartParts專家系統定義元件屬性
4. 自動產生JEDEC的測試環境
5. 敏感性分析
6. IC封裝專用資料庫
7. 持續更新封裝格式,例如:SiP, Stacked-Die

FloTHERM Pack vs. FloTHERM IC

FloTHERMPackvsFloTHERMIC

FloTHERM PCB (PCB概念設計軟體)

.FloTHERM.PCB是專門為PCB設計人員所開發的快速熱流分析工具,使用目的如下:
1. 建立電子工程師與機構工程師之間的溝通橋樑
2. PCB設計初期快速判斷是否有散熱問題
3. 快速進行PCB Layout的散熱測試分析
.FloTHERM.PCB主要功能如下:
1. 最簡單的GUI介面Board Layout的匯入與匯出功能
2. 自行繪製晶片的位置
3. 可模擬PCB在以下不同的環境條件
4. 可和Mentor Graphics MAD其他產品直接轉換模型
5. 可建構Simple Block, 2R, Detail Component的晶片模型具有報告自動生成功能

FloTHERM的優勢

FloTHERM是一款專為各類電子應用而打造的分析工具,其應用行業包含:
.電腦和資料處理
.電信設備和網路系統
.半導體設備,積體電路(ICs)以及元器件
.航空和國防系統
.汽車和交通運輸系統
.消費電子

FloTHERM以專業和自動化著稱。有別於其他傳統分析軟體,這些功能協助將熱設計工程師們的產能最大化,並使機械設計工程師的學習過程減到最少,為客戶提供了最高比率的投資回報率。

對於中小型企業而言,投資FloTHERM一年時間所帶來的收益就是投資成本的數倍,公司規模越大,成本回收的速度越快。您將體驗到使用FloTHERM解決電子熱設計問題所帶來的驚人利益:
.生產硬體前解決熱設計問題
.減少重新設計工作,降低每單位產品成本
.增強可靠性和提高整體的工程設計程度
.顯著地縮短上市時間

>>FloTHERM 成功案例